Enkapsulasi Kaca

Pekapsulan kaca merujuk kepada proses memasukkan objek atau bahan dalam bahan kaca. Proses ini memberikan perlindungan kepada objek atau bahan daripada unsur luar seperti kelembapan, habuk dan faktor persekitaran yang lain. Pekapsulan kaca biasanya digunakan dalam pembuatan komponen elektronik seperti mikrocip, penderia dan bahagian elektronik halus lain yang memerlukan perlindungan daripada faktor luaran. Proses enkapsulasi melibatkan salutan objek dengan bahan kaca cecair, yang kemudiannya disembuhkan menggunakan haba atau cahaya ultraungu untuk mencipta lapisan pelindung yang keras. Bahan kaca yang digunakan dalam enkapsulasi biasanya diperbuat daripada silikon dioksida dan bahan tambahan lain yang meningkatkan sifatnya seperti kekuatan, lekatan dan kelenturan.